博通發(fā)布Jericho4芯片：臺(tái)積電3nm工藝，可連接超100萬(wàn)顆處理器，實(shí)現(xiàn)跨數(shù)據(jù)中心分布式AI計(jì)算

今天（8 月 5 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱博通（Broadcom Inc.）針對(duì)舊有較小規(guī)模數(shù)據(jù)中心，推出了 Jericho4 網(wǎng)絡(luò)芯片，目的是連接相距超過(guò) 60 英里（96.5 公里）的數(shù)據(jù)中心，并加速人工智能計(jì)算。

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心正變得越來(lái)越大，因此云服務(wù)公司面臨一個(gè)挑戰(zhàn)：如何處理那些老舊、規(guī)模較小的數(shù)據(jù)中心？博通提出了一個(gè)潛在的解決方案。

這款 Jericho4 芯片采用臺(tái)積電 3nm 工藝，可以連接超過(guò) 100 萬(wàn)個(gè)處理器，相比較前代，處理信息量增加了約 3 倍。Broadcom 公司的高級(jí)副總裁兼核心交換部門總經(jīng)理 Ram Velaga 表示，這款芯片讓客戶可以連接多個(gè)小型數(shù)據(jù)中心，形成一個(gè)龐大的系統(tǒng)，用于開發(fā)或運(yùn)行人工智能模型。

博通公司一直在從構(gòu)建人工智能系統(tǒng)的需求中受益，其網(wǎng)絡(luò)組件，如路由器和交換機(jī)，負(fù)責(zé)在圖形處理單元（GPU）之間引導(dǎo)數(shù)據(jù)流，這些昂貴的芯片用于創(chuàng)建人工智能模型。IT之家援引 Velaga 觀點(diǎn)，隨著 GPU 集群的規(guī)模越來(lái)越大，其功耗也變得過(guò)大，無(wú)法全部位于同一地點(diǎn)。

Velaga 表示“在嘗試構(gòu)建一個(gè)擁有 20 萬(wàn)個(gè)或甚至 10 萬(wàn)個(gè) GPU 的集群時(shí)，功耗很快就會(huì)達(dá)到 300 兆瓦，而如今沒(méi)有一個(gè)建筑能夠提供 300 兆瓦的電力，Jericho 系列網(wǎng)絡(luò)芯片將有助于解決這個(gè)問(wèn)題”。

此外，公司也在嘗試將數(shù)據(jù)中心容量遷移到離客戶更近的地方，以加快用戶從 AI 模型中獲取答案的速度。這意味著云和人工智能業(yè)務(wù)將需要利用位于擁擠都市區(qū)域的數(shù)據(jù)中心，在這些地方連接幾個(gè)小型設(shè)施可能更為實(shí)用。

為了緩解網(wǎng)絡(luò)擁堵問(wèn)題，Jericho4 芯片使用了與英偉達(dá)和 AMD 的 AI 處理器相同的高帶寬內(nèi)存（HBM）。